PC耐力板的热降解机理

发布日期：2020-11-17 08:22:50 浏览：239

浦鸿汀等用快速特性黏度法研究PC耐力板的热降解机理，将热降解过程分为吸收氧气、酯交换和自由基反应三个阶段。在吸收氧气阶段，PC耐力板亚异丙基上的甲基首先发生氧化，生成过氧化氢，然后再与大分子进一步反应，生成水和新的自由基。在热降解反应初期，反应所生成的自由基可能发生轻度交联，从而黏均分子量略有增大。生成的水，在酯交换阶段，与PC耐力板发生水解反应，即酯交换反应。在此阶段，PC耐力板的热降解为二级反应，黏均分子量随时间呈线性关系，反应活化能为52.9kJ/mol。在酯交换阶段之后，PC耐力板热降解过程以自由基降解为主。
PC耐力板除了在户外环境、光照、高温或湿热下应用时发生老化外，在高的成型加工温度下，尤其在＞300C下，引起热氧降解，从而使得颜色稍微变黄，需要加入防止颜色变化的稳定剂。这种稳定剂可为某些亚磷酸酯、麟酸酯或麟.其用量可＜0.5%,可在混配料时加入，如果有需要，可同时加入环氧化物。在防护PC耐力板热老化时，常采用的三价有机磷化合物有亚磷酸三（壬基苯）酯、亚磷酸三苯酯等单亚磷酸酯，也可釆用二亚磷酸酯和多亚磷酸酯。添加三价有机磷化合物之后，可使PC耐力板在成型加工和使用中不易变色和老化。这可能是因为三价有机磷化合物能够吸收氧，终止氧化游离基，抑制氧化链蜕变支化，破坏氧化时产生的显色基团，以及抑制以杂质形式存在的变价金属衍生物的破坏作用。

加1%亚磷酸三（壬基苯）酯的PC耐力板薄膜在130C下经历 15d后相对伸长率还保留50%,而未稳定的薄膜，基本上失去了伸长率。未经稳定的PC耐力板薄膜在150C下5d后完全丧失伸长率值，而且变脆发黄，而经稳定的薄膜，相对伸K率变化不大，且保持原有颜色。
PC耐力板常常含有未参加反应的双酚A,用光气法合成的聚碳酸酯还含有无机杂质，如氯化钠、氯化钠和双酚A,尤其在高温下，都会加速PC耐力板的老化。PC耐力板的端羟基，以及PC耐力板中所含的微量水，均会降低PC耐力板的稳定性。
亚磷酸三芳酯和四芳基锡化合物并用，可以有效地防止聚碳酸
酯在成型过程中变色。四芳基锡的用量可为0.1%?1.0%。当用量大于1%时，会降低PC耐力板的力学性能。四芳基锡化合物与聚碳酸酯较好的掺混方法是，先将四芳基锡化合物溶在二氯甲烷等有机溶剂中。亚磷酸三酯可在合成PC耐力板过程中加入，也可在合成 PC耐力板之后和四芳基锡化合物一起加入。例如，在PC耐力板中加入0. 2%的亚磷酸三（对叔戊基苯）酯和0. 2%的四苯基锡，造粒后，在注塑机机筒内于316C下熔融停留约lOmin后注射成圆片。制得的圆片没有任何变化。

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